Chaintale消息,6 月 15 日,摩根士丹利最新报告预测,随着 AI 集群规模持续扩大...
Chaintale消息,6 月 15 日,摩根士丹利最新报告预测,随着 AI 集群规模持续扩大,GPU 之间的数据传输需求呈指数级增长,这将推动光模块需求快速爆发,当光模块从 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 升级,其内部 PCB 的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级,从而带动单块 PCB 价值量大幅提升。 摩根士丹利预计,2025 年至 2028 年,全球 AI 光模块 ...